■封面故事
-顯示仍是VR技術瓶頸內容與服務左右未來發展
-預見AR技術里程碑低功耗設計與演算法見真章
-真實與虛擬結合互動 MR當仁不讓

■編者的話
-實境 or 虛擬

■新聞分析
-Nvidia收購Arm將擴大半導體產業台灣角色也將越大
-瞄準5G專網商機台灣自主5G專網系統整軍待發
-瞄準橘世代不同需求銀髮產業推動聚落成形

■產業觀察
-晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用
-前端射頻大廠財務與專利分析

■產業視窗
-ST：電動化啟動車用新商機感測器融合扮演關鍵要角
-u-blox：RF整合能力是智慧機車快速上市重要關鍵
-深耕Chromebook產業鏈 聯發科即將推出6nm處理器
-皇晶科技MSO三合一儀器問世重寫業界測試標準化典範

■Tech Review
-開創多元應用 電子紙站穩軟性顯示市場

■焦點議題
-5G的最終完成式何時會來？

■透視智慧物聯
-智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代

■專題報導-UWB
-為SmartNIC實現智慧化願景
-深度瞭解SmartNIC與一般NIC的顯著差異

■量測進化論－5G量測
-5G專網方興未艾 智慧工廠先蒙其利

■關鍵技術報告－電源管理
-多功能系統需要高彈性 可設定 20V高電流電源管理IC
-BCM將高壓電池轉化至SELV系統
-物聯網系統連網晶片組或模組：破解難題

■矽島論壇
-從美國管制華為觀察美中衝突對我半導體產業的影響
-專利該繼續維護或放棄？專利有維護策略嗎？

■亭心觀測站
-120奈米與5奈米的交互作用

■科技有情
-物競物擇的演化論2.0時代