零組件2025.09(第406期)先進封裝
作者：CTIMES
出版商：CTIMES
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已售完
先進封裝技術正快速崛起，成為推動半導體產業創新與發展的關鍵力量。 傳統的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰，先進封裝提供了一條全新的路徑， 透過將多個晶片、記憶體甚至感測器整合在單一封裝中， 實現更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。 這不僅徹底改變了晶片設計和製造方式， 更為人工智慧、高效能運算、5G通訊和物聯網等新興應用開啟了無限可能。
【圖書目錄】
■封面故事
-以先進封裝重新定義運算效能
-先進封裝重塑半導體產業生態系
-封裝決勝未來：半導體的黃金引擎
■編輯室報告
-出場即巔峰
■矽島論壇
-AI技術推動健康產業數位轉型
■新聞分析
-應用導向對決通用AI誰更具優勢？
-供應鏈需導入軟硬體整合解決方案
■產業觀察
-由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本
■東西講座
-掌握微電網與氣候科技新商機
-■專題報導
-CPO與LPO誰能主導AI資料中心？
-台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
■關鍵技術報告
-USB集線器FLEXCONNECT的功能和應用
-如何精準估算IC接面溫度
-超越感知：感測如何驅動邊緣體驗
■本期明信片
-先進封裝