消費性電子連網大未來研討會

2008年04月30日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: 消費性電子連網大未來研討會
開始時間: 五月七日(三) 13:30 結束時間: 五月七日(三) 16:10
主辦單位: 嵌入式產業聯盟TEIA
活動地點: 台北市電腦公會501會議室-台北市八德路3段2號5樓
聯絡人: 謝欣螢 小姐 聯絡電話: (02)2577-4249 分機 386
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台北市電腦公會成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA催生「嵌入式產業聯盟TEIA」,希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈,進一步整合各領域的研發能量,加速嵌入式系統產業的發展,掌握具潛力的殺手級應用趨勢。

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嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製作」等特性,在後PC時代,消費性電子的發展讓人們的生活與高科技更緊密的結合,而將網路應用與服務延伸到這些設備中,更是大幅提升其便利性與功能性,為加速台灣業者進軍此一市場之實力,「嵌入式產業聯盟TEIA」特別針對「消費性電子連網大未來」此一主題,由產業與技術發展等層面深入探討。


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