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用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16)
知微電子(xMEMS)今日在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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3D列印從原型到量產一站式方案 震旦通業縮短智慧製造流程 (2025.09.04)
根據IMARC Group報告，2024年全球3D列印塑膠市場規模已達14.97億美元，預計2033年將成長至88.1億美元，年複合成長率高達22%。為了協助企業打造精準、高效且具彈性的智慧製造流程，震旦集團旗下通業技研日前參加「2025台灣3D列印暨積層製造設備展」，攜手國際品牌Stratasys與Creaform，完整展出「從原型到量產」的一站式解決方案 |
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電阻材料成功用於開發「可抓取」虛擬顯示 實現科幻電影互動 (2025.09.01)
在未來的智慧生活中，螢幕或許不再需要依附於手機、電腦或穿戴裝置。近期科學界傳來突破性消息：研究人員成功開發出一種以特殊電阻材料構成的「空中虛擬顯示」（Grab-able Virtual Displays），讓使用者能直接在空中「抓取」並操控顯示界面，彷彿科幻電影場景般的互動正逐步走向現實 |
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新一代TMR磁角度感測器 有助打造高精度智慧控制應用 (2025.08.26)
在工業自動化與車用電子領域，精準而穩定的角度感測器已成為提升效率與安全性的關鍵，尤其在惡劣環境與空間受限的應用中更顯重要。Littelfuse 近日推出兩款基於 TMR（隧道磁阻）技術的磁角度感測器 LF53466 與 LF53464，專為在惡劣環境下提供高精度 0~360° 角度測量而設計 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
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從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型 (2025.08.21)
數位工具進化不只是追蹤，更是預測與管理，推動女性健康邁向精準醫療時代。觀察全球數位健康新創投資標的，與國際消費性電子展會中智慧健康（Digital Health）展出重點，繼之前介紹運用AI技術導入「遠距照護」與「慢性病管理」產品，這次將續談AI技術導入「女性健康」產品的狀況 |
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製造業Q2產值年增11.14% 美關稅生效前傳產已見衰退 (2025.08.20)
受惠人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，推升資訊電子產業生產動能續強。惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（19）日公布最新統計2025年Q2台灣製造業產值約5兆3,477億元，較上年同季增加11.14%，已連續6季正成長 |
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產研加速落實培育半導體複合型人才 (2025.08.14)
近期台灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英，工研院與台達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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AI驅動下的智慧健康發展趨勢 (2025.08.05)
隨著國人平均壽命增長，健康照護持續成為關注議題，尤其台灣在2025年邁入超高齡社會，如何促進民眾健康餘命、擁有高品質健康生活，是政府與產業共同思考與努力的課題 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於汽車、工業、消費性和醫療應用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器 (2025.08.05)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU採用AVR CPU和硬體乘法器，執行時脈速度高達20 MHz，適用於汽車安全系統、工業自動化、消費性電子產品、保全系統和醫療裝置應用 |
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ROHM推出「PFC＋返馳式控制參考設計」 (2025.07.24)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新的參考設計「REF67004」，該設計可透過單個微控制器控制廣泛應用於消費性電子和工業設備電源的兩種轉換器—電流臨界模式PFC（Power Factor Correction）*1和準諧振返馳式*2轉換器 |
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巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位，德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布，將調整全球電子材料事業處的高層主管人事，更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長，並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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[Computex] RISC-V主題館首現：第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台灣地主晶心科技（Andes Technology）展示相關應用外，包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
