2010年03月25日 星期四	【科技日報林佳穎報導】

博世（Bosch）公司於日前，在德國總統科勒博士 (Horst Köhler) 的見證出席下，宣佈博世Reutlingen基地的八吋半導體新廠正式啟用。這座斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電零件的全新晶圓廠，是博世集團史上最大的單項投資。

BOSCH羅伊特林根八吋晶圓廠正式啟用

博世集團管理董事會主席弗朗茨•菲潤巴赫 (Franz Fehrenbach) 表示，儘管經濟不景氣，博世還是有此願景、能力及資源執行此計畫。新廠的建設為博世公司對在汽車、建築和消費性產品如手機、筆記型電腦或遊戲機等，更複雜電子零件和系統與日俱增需求的回應。

這座新的八吋晶圓廠鄰近博世在1995 年啟用的半導體六吋晶圓廠。新的晶圓廠將生產特殊應用積體電路(ASICs)、類比積體電路和高性能零件。它們可運用在像是內燃機引擎和傳動裝置的電子控制裝置、電子車身穩定系統(ESP)、安全氣囊，以及駕駛輔助系統、停車輔助系統或夜視系統。未來亦可應用在已經可以測量最輕微移動的微機電系統感測器上。這些零件與感測器一樣，在汽車工業中扮演很重要的角色。

德國總統柯勒在此次的動工大典中會見了博世集團的吉瑞(Jiri Marek)和麥可(MichaelOffenburg)和博世子公司Bosch Sensortec 執行長法蘭克梅爾澤(Frank Melzer)。科勒總統在2008 年頒贈德國未來大獎的德國總統科技創新獎給此團隊，獲獎原因為表彰三位在微機電系統技術的創新發展與市場上保持產品領先地位。