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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
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吳誠文:發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22) 國科會新任主委吳誠文率團隊於今(22)日舉辦媒體見面茶會,說明新政府上任,致力發展五大信賴產業,吳誠文表示,在五大信賴產業中, AI與半導體是基礎的部分,並強調低軌衛星、軍工產業及安控(數位科技)的重要性 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03) 剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14) 化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06) 德州儀器(TI)位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段,猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07) 即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04) 德州儀器(TI)宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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SEMI:2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15) SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長 |
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ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18) 技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25) 半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25) 隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點 |
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SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28) SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19) 由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17) 德州儀器(TI)宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠(或晶圓廠)。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工,TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13) 安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |