2017年03月02日 星期四	【科技日報陳復霞整理報導】

隨著連網裝置市場進入Bluetooth 5.0連結的新時代，高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586。此一全新系統單晶片(SoC)是Dialog首個獲認證可支援最新Bluetooth 5.0規格的獨立裝置，具備了最低功耗以及高功能，提供客戶先進的使用情境。

DA14586為首獲Bluetooth5.0標準認證的系統單晶片之一，擁有整合式麥克風介面，智慧直覺語音控制支援具備麥克風和喇叭的雲端連接裝置。

DA14586衍生自SmartBond DA14580，而DA14580在過去3年內已證明是量產市場上體積最小、整合度最高且功耗最低的Bluetooth系統單晶片，DA14586提供了更大彈性、最小尺寸以及功耗最小的先進應用。新增功能還包括一組先進的電源管理設定，其升降壓轉換器能支援大部分的一次電池類型(primary cell)。

「Bluetooth 5.0標準是連接性裝置最令人期待的發展之一，Dialog是率先推出經認證並支援Bluetooth 5.0獨立系統單晶片的廠商之一，利於此標準的發展，」Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示，「DA14586不只擁有SmartBond系列一貫的靈活性和低功耗等特性，現在又加入了支援Bluetooth 5.0的功能以及整合式麥克風介面，我們推出的系統單晶片已開啟了一扇迎接連網裝置及應用的大門。」

除了支援Bluetooth 5.0，DA14586針對用戶應用提供的記憶體空間為前一代產品的兩倍，使其成為在近接標籤、信標(beacon)、連網醫療裝置及智慧家庭應用中新增Bluetooth low energy特性的理想選擇。在此同時，整合的麥克風介面能降低語音指令遙控器的系統成本，而這是一個持續成長中的市場。DA14586的先進功能使其也能簡單支援以網狀網路(Mesh)為基礎的網路應用。

與所有的Dialog SmartBond解決方案相同，DA14586易於設計且支援完整主從晶片(fully-hosted)的應用。此系統單晶片擁有完整開發環境及Dialog的SmartSnippets軟體的支援，以協助工程師針對軟體功耗進行最佳化。針對低成本的應用，SmartBond系列現也提供DA14585，具備了整合一次性可程式化(OTP)記憶體，為快閃記憶體之外的另一選擇。

DA14586、DA14585及其相關開發套件已能在Mouser和Digi-Key上購買。

活動資訊

Dialog將於Bluetooth World展出DA14586和DA14585，此活動即將於2017年3月28~29日於美國加州聖塔克拉拉舉行。