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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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是德科技发表5G设计数据库和MATLAB脚本模型 (2015.05.21)
是德科技（Keysight）日前发表系统级电子设计自动化软件SystemVue 2015.01的新版本，这是直接整合商用5G仿真参考数据库与MathWorks MATLAB脚本的设计软件。 有了SystemVue 2015.01，系统架构师和基频物理层（PHY）设计工程师，现在就能开始进行5G技术研究，并且提高卫星通讯和电子战等宽带应用的执行效率 |
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Altium推出高速PCB设计旗舰工具Altium Designer 15.1新版 (2015.03.06)
为了满足日趋复杂的电子设计需求，Altium公司近日宣布对高速PCB设计旗舰工具Altium Designer进行更新升级。全新升级的Altium Designer 15.1将引入若干新功能，显著提升设计生产力，提高文档输出以及高速设计的效率 |
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是德科技于MWC展出LTE-A、802.11AC、5G等测试创新方案 (2015.02.24)
是德科技（Keysight）日前宣布将于3月2至5日于西班牙巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中，展示可克服现在和未来的无线设计与测试挑战的最新解决方案，包含支持LTE-Advanced （LTE-A）以及3GPP第11、12和13版标准的创新产品 |
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赛灵思在台举办「2009可编程解决方案」研讨会 (2009.03.18)
可编程逻辑解决方案美商赛灵思（Xilinx）宣布「2009可编程解决方案」台湾研讨会将于2009年3月24日起正式从台南开跑，赛灵思将透过在台南、台北及新竹各地举办的全省巡回活动，将触角延伸到台湾各地广大的电子设计产业 |
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Global Sources将举办电子设计自动化及测试展览会暨研讨会 (2000.08.15)
Global Sources宣布，由该公司主办的「第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会」(EDA&T)将于10月3、4日于新竹科学工业园区举行，Global Sources表示，台湾的产品设计师将有机会更加认识单芯片系统(SOC)及智能财产(IP) 设计模型 |
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前达连续第26季营运直线成长 (2000.07.27)
前达科技(Avant!)公布本年度第2季(6月30日止)的营运成果。本季营收8,980万美元，较去年同期的7,540万美元增长了19%。调整前净利(不含购并、进行中的研发费用，未实现的投资利得等)为1,710万美元，较1999年度第2季的1,400万美元成长了22% |
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前达将举办电子设计自动化研讨会 (2000.07.06)
前达科技2000年台湾电子设计自动化研讨会(Avant! Taiwan DAC 2000)将于7月11日上午假新竹凯撒饭店登场。前达表示，21世纪是资讯电子爆炸的时代，电子产业与电子设计自动化(EDA)产业则是半导体业发展的主要推手 |
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以水晶球预测半导体市场 (2000.04.01)
参考资料： |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
