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CTIMES / Microchip
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统,推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress(CXP)桥接套件,支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案
半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中,半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来,Microchip 已叁与超过100项太空任务,推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星,到当前的阿提米丝(Artemis)任务,半导体技术始终扮演着不可或缺的角色
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗 (2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗 (2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
(2025.09.29)
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度 (2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip新一代15W辐射强化电源模组加速太空应用SWaP最隹化布局 (2025.07.01)
Microchip推出新一代15W辐射强化即用型DC-DC电源转换器SA15-28,并同步发表符合军规MIL-STD-461的电磁干扰滤波器SF100-28,进一步扩展其太空电源解决方案阵容。该组合设计专为应对恶劣环境中的太空任务,提供灵活性高且可扩展的即用型方案
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 (圖一)Microchip的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器,能够为NVIDIA边缘AI平台提供低功耗多感测桥接功能
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会(MASTERs)今年的场次现已开放报名,这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动,将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤

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