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布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证
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Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
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智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
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焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术
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摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
网通技术
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
供应链网路决定竞争优势
解析USB4 2.1的物理层变革
软体控制世界 SDx的工程起点
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
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Mobile
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NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
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5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
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处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
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工控自动化
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
供应链网路决定竞争优势
重塑工厂现场资安
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
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半导体
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
解析USB4 2.1的物理层变革
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
移相多相升压架构重塑电源效率
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
CTIMES
/ Microchip
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接
(2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统,推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress(CXP)桥接套件,支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案
半导体技术如何演进以支援太空产业
(2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中,半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来,Microchip 已叁与超过100项太空任务,推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星,到当前的阿提米丝(Artemis)任务,半导体技术始终扮演着不可或缺的角色
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗
(2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
Microchip全新低功耗数位电源监控晶片精准可携式装置量测功耗
(2025.12.27)
在可携式装置、物联网节点与各类能源受限应用中,如何「不增加系统负担」却能持续掌握即时功耗状态,一直是电源管理设计的核心难题。Microchip两款全新数位电源监控晶片PAC1711 与 PAC1811主打在高取样率下仍维持极低自身耗电,并提供即时电源异常警示功能,为电池供电与低功耗系统带来更有效率的监控方案
(2025.09.29)
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度
(2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip新一代15W辐射强化电源模组加速太空应用SWaP最隹化布局
(2025.07.01)
Microchip推出新一代15W辐射强化即用型DC-DC电源转换器SA15-28,并同步发表符合军规MIL-STD-461的电磁干扰滤波器SF100-28,进一步扩展其太空电源解决方案阵容。该组合设计专为应对恶劣环境中的太空任务,提供灵活性高且可扩展的即用型方案
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
(2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。
在边缘部署单对乙太网
(2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
(2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 (圖一)Microchip的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器,能够为NVIDIA边缘AI平台提供低功耗多感测桥接功能
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
(2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
(2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
(2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名
(2024.10.24)
Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会(MASTERs)今年的场次现已开放报名,这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动,将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
(2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
(2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
(2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
(2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
(2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
(2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
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