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CTIMES / 整合元件
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
ROHM与英特尔共同开发新一代平板用电源管理IC (2015.04.21)
打造针对英特尔新一代采用14奈米技术的Intel Atom平板计算机处理器而研发的电源管理IC 半导体制造商ROHM株式会社宣布电源管理IC（以下称PMIC）「BD2613GW」已开始量产出货

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