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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临，设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建，智慧边缘逐渐成形，制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理，也成为当务之急 |
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企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」：云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘，这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後，弯道超车求蜕变的契机 |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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展现混合式IT及智慧边缘创新成果 HPE 2018营收连二季成长 (2018.07.20)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前发布2018会计年度第二季 (2018年2至4月) 财报，该公司第二季净营收达75亿美元，比去年同期成长10%。这是继2018年第一季净营收年成长率11% (达 77 亿美元) 之後，HPE 连续在第二季实现双位数成长的亮眼表现 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
