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数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速，数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业，不仅长期协助产业透过智慧化技术，实现生产流程自动化和数位化，更积极推动产学合作，赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星 |
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纬纶智能科技叁加2023台湾国际木工机械展，展示智能制造能力！ (2023.04.22)
纬纶智能科技有限公司於睽违五年的2023台湾国际木工机械展(WOOD TAIWAN)发表最新的一款六面数控钻孔中心NCB612T装备。「5.5kw换刀主轴」加「4kw十字主轴」、自动生成程序、一次性加工，大大提高生产效率，高於传动加工2～3倍 |
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Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时，需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技（Moldex3D）开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study；DPS)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成CAE分析整体流程 |
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施耐德电机「通用自动化」软体组件提高营运效率、弹性与永续性 (2022.04.29)
为了加速实现自动化和数位化布局，新一代工业自动化系统将支援更敏捷、互联的架构，根据ARC顾问集团的报告指出，通用自动化（Universal Automation）使工业自动化软体组件不仅可随??即用（Plug and Produce），同时也提升软体可携性，以提高营运效率、弹性与永续性 |
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CAD/CAM掀起智慧浪潮 厂商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是制造领域的重要软体，近年来智慧化成为制造产业趋势，各厂商也纷纷制定新策略抢攻市场。 |
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达梭系统解决方案帮助欧洲之星规划资源和维护管理 (2019.04.17)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布提供横跨英法海底隧道铁路服务的知名国际高速铁路营运公司欧洲之星（Eurostar），已选择由3DEXPERIENCE平台提供支援的DELMIA Quintiq应用帮助其最隹化资源和维护规划 |
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新一代Moldex3D虚实整合模拟方案助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
考虑真实机台动态响应特性和材料压缩效应，能够突破性全耦合流动-纤维分析，真实呈现因纤维配向引起的非等向性流动行为... |
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使用因应软体发展之vRealize Automation REST API部署虚拟机器 (2019.04.02)
使用vRA REST API部署蓝图，获取部署状态或销毁蓝图可大幅缩短软体发展过程的时间。 |
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贴合台湾制造业特色 2019边缘运算应用将加速 (2019.01.17)
对台湾来说，强AI的集中式运算向来不是台湾制造厂商可触及的商机，台湾工业厂商过去在制造领域的产品策略，主要以现场端设备为主，因此智慧制造系统的边缘运算，是台湾制造业的重要机会 |
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爱立信《十大热门消费者趋势》剖析智动化社会使用者观点 (2019.01.16)
爱立信（Ericsso）今（16）日发布第八版消费者行为研究室（ConsumerLab）趋势报告《2019年十大热门消费者趋势》。爱立信指出，科技将为我们带来前所未有的优势；不过这项报告也揭示，科技所带来的便利也将让使用者带来喜??叁半的情绪 |
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Hitachi Vantara透过Pentaho 8.2平台让数据更具价值 (2018.12.06)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara宣布推出新一代数据整合及分析软体平台Pentaho 8.2，此新版本将与日立领先业界的日立内容平台(Hitachi Content Platform)整合，提供更新且跳脱框架的服务，Pentaho 8 |
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推动营建产业数位转型 欧特克签署4 MOU拓展BIM应用层面 (2018.12.05)
台湾营建产业在前瞻计画的带动下力求升级转型，迎向数位化、智慧化已成必然的趋势。欧特克公司(Autodesk)宣布与台湾建筑中心、国际气候发展智库学会、台湾营建研究院和台湾建筑资讯模型协会分别签署四份合作备忘录 |
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整合制造异系统 自动系统智慧化非难事 (2018.11.22)
自动化系统多以硬体作为主要建置考量，不过这两年除了硬体系统不断进化外，软体也成为自动化系统的升级重点之一。 |
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CAD/CAM拼扩增加值 数位分身虚实互换 (2018.09.21)
当工业4.0正式进入下一步落实阶段后，CAD/CAM可扮演传统电脑辅助的角色之一。 |
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如何透过Simulink进行ISO 26262专案 (2018.09.17)
本文将说明如何透过TUV SUD认可的Simulink工作流程来进行ISO 26262专案计画。 |
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智慧制造软体建置 绩效浮现至少需要6个月 (2018.09.14)
软体是智慧工厂不可忽视的要点，就技术面来看，在资讯快速流通的态势下，厂商彼此间的硬体技术水准已相去不远，因此几??所有厂商都认为，未来的制造系统市场，硬体已经成为基本条件 |
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工业物联网快速落地 SCADA成制资讯系统要角 (2018.09.10)
SCADA过去多应用於大型制造现场或大范围环境监控，像是炼油厂、水库、自来水厂等，透过散置各处的感测器链接，完整监控环境或设备运作状况，由於应用环境特殊，因此这类型软体较不为一般企业熟悉 |
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非匹配网格技术已涵盖全模座分析！ (2018.08.14)
模具设计的优劣对于产品的良率影响巨大，全模座分析运用先进非匹配网格技术，让全模座实体网格可快速生成，减少试模次数，可有效协助现场模具开发的速度及提升产品良率 |
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[自动化展]库卡提出多款软硬体整合自动化方案 (2018.08.03)
随着工业4.0概念持续发烧於全球，智慧工厂成为了现今工业的必然趋势，智慧机器人更扮演着至关重要的角色。工业机器人制造大厂库卡KUKA，於2018年自动化工业大展，展示多项创新整合数位化解决方案，包括高度灵活与自主的KMR iiwa 无人搬运车机器人、搭配KR6 w/ ForceTorqueControl的机器人，以及具高度整合能力的KUKA |
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三菱电机e-F@ctory 打造智慧工厂新风貌 (2018.07.27)
三菱电机自8月1日起将於「2018台北国际自动化工业大展」完整呈现打造未来工厂的核心概念「e-F@ctory」、三菱电机最先进的FA产品，及AI技术。
近年来全球各地掀起工业4.0风潮，IoT、AI已成为全球新显学 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
