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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29) 资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29) 本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29) 智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29) 当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28) 目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28) 对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键! |
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掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24) 本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24) 因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现,以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势,无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心,对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09) 因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30) 当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29) CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29) 电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29) 为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) 本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25) 本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |