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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
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挑战供应链韧性 高能效马达争商机 (2026.05.07)
回顾2025年以来，虽然因为欧、美禁燃令缩手，导致部分车辆与工业用马达销售状况不如预期；後续又有地缘政治冲突、稀土管制等挑战不断。但到了2026年，则可??随着机器人、无人机等电动载具崛起，而迎来转机 |
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强强结合 打造机器人产业胜利方程式 (2026.05.06)
:面对全球AI与机器人浪潮，本刊特别专访台湾智慧自动化与机器人协会理事长丝国一，透过他丰富的产业阅历，以及全球运营的视角思维，为台湾产业带来精辟清晰的洞见 |
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缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零 (2026.04.08)
继今年初川普对等关税连番变局未定，全球制造业近期又遭遇中东战火波及。因伊朗对美反制而封锁荷莫兹海峡，引发新一波能源、通膨与供应链危机，也让智慧减碳城市的相关软硬体发展，成为企业或政府强化韧性的指标 |
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统 (2026.03.17)
Renishaw将於TMTS 2026 (2026 年3月 25 － 28 日) 隆重发布全新Equator-X™ 500双效检具系统，为生产现场的制程需求，提供高速、灵活的检测方式，一体双能，高效部署。
(圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen
Renishaw 亦会於E0802摊位展示多种创新的量测技术 |
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统 (2026.03.17)
Renishaw将於TMTS 2026 (2026 年3月 25 － 28 日) 隆重发布全新Equator-X™ 500双效检具系统，为生产现场的制程需求，提供高速、灵活的检测方式，一体双能，高效部署。
Renishaw 亦会於E0802摊位展示多种创新的量测技术，适合应用在设备组装与校正、加工线、品质监控、以及制程数据管理等，助你走向智慧制造之路 |
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机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起，由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折，台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定，而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪，又生变数 |
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数位分身结伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进，除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景，後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合，或将加速虚实共生结伴同行，形塑生成式经济 |
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AI赋能工具机解方 (2026.03.13)
经历2025年输美关税冲击後，台湾工具机产业终於在2026年开春，即迎来台美对等贸易协定（ART）初步结果的重大利多；加上在AI驱动下，全球工业生产循环正迈入成长阶段 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力 (2026.02.25)
迎接2026年将是智慧机械+AI继往开来的关键时刻，本刊特别专访机械公会理事长庄大立，分享其如何引领逾80年历史的台湾精密机械业，专注建立差异化核心能力，进而再造AI时代的护国群山 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器（SMS）如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究，展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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从预测维护到利润核心：PHM的多元应用策略 (2025.12.11)
本次【东西讲座】邀请机智云研发长许骥亲临现场，探究如何以PHM技术结合数据及现场工况发挥实质管控成效。同时，也将针对工业自动化所面临的挑战及未来可能开展的创新服务进行深入探讨 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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智慧机械 + 齐头并进 (2025.12.10)
受惠於工业5.0、AI等创新科技日新月异，台湾机械产业也在「智慧机械」基础上不断精进，正迈向「智慧机械+」的新世代。因此让AI深度融入机械产业的各大应用场域，驱动智慧制造再进化，展现出台湾在高阶机械零组件、智慧设备与制造解决方案上的国际竞争力 |
