CTIMES - 電源管理

安森美半導體為可攜式應用提供多通道作業和低靜態電流 (2012.10.23)
安森美半導體(ON Semiconductor)日前推出兩款新電源管理IC(PMIC)，為採用電池供電系統之可攜式電子設備，例如智慧型手機、平板電腦、數位相機、GPS及其他實施最佳化設計。NCP6924和NCP6914採用最新的電源管理技術，提供最佳化的系統能效並延長電池壽命

2012電子展揭幕德國萊因主推無線充電及NCC認證 (2012.10.09)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)網站上公告通過WPC測試驗證的產品巳破百，代表新崛起的無線充電市場正邁向新的里程碑。Qi驗證市占率超過7成的台灣德國萊因認為，接收端(receivers)的產品應用目前較廣泛，但巳有逐漸轉向發送端(transmitter)的產品發展趨勢

UL頒發首張UPS產品“能源之星”證書予施耐德電機 (2012.09.18)
UL日前宣佈頒發全球首張不斷電供應系統（UPS）產品 “能源之星 (ENERGY STAR)”認證證書予施耐德電機 (Schneider Electric) 旗下的APC。UL是全球首家頒發符合「能源之星」計畫UPS產品認證的認證機構，展現了UL在全球能效認證領域中的領導地位

電源管理市場反彈 IGBT成長亮眼 (2012.08.20)
據IHS iSuppli公司調查指出，電源管理市場在下滑了兩個季度後，在第二季已開始反彈，拉抬的動力則主要來自於智慧手機和媒體平板等消費產品對於能源使用效率的需求提升

Intersil 推出低電壓低壓降線性穩壓器 (2012.08.10)
Intersil Corporation日前發表超低壓降線性穩壓器新系列產品，可降低業界的全負載壓降。 Intersil的ISL80111、ISL80112及ISL80113適用於1A、2A及3A輸出電流，且針對精密低電壓穩壓進行最佳化

德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗

德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5

德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用

德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品

德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能

德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域

德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益

德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上

德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革

德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成，可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關，開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式

德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試， OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比，TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能

德州儀器 (TI) Zigbee Lightlink - 無線燈光控制 (2012.08.07)
透過智慧型手機、低成本閘道器 (gateway) 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統，直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 並配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置

TI @ Computex 2012 - 透過 Wi-Fi 顯示享受劇院模式 (2012.08.07)
只要坐在家中舒適的沙發上或在居家辦公室中便可透過大螢幕呈現行動裝置內容，輕鬆與朋友家人共同分享YouTube 視訊、雲端音訊和相片、高畫質電影、網頁瀏覽或最新遊戲

通嘉推出臨界模式PFC控制IC (2012.07.05)
新一代的LCD TV為追求更高品質的畫質, 相對來說需求更穩定的電源供應器, 其中包含輕載到滿載輸入輸出都要穩定。通嘉新品PFC臨界模式控制IC LD7591T , 正是一款為此需求特別設計的產品

MIPI Alliance發布SSIC规格優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能