CTIMES - 處理器

瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求

微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時，減少環境影響的策略進展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台，針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計，提供卓越的運算性能與能源效率

滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。

台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助

AI賦能智慧邊緣行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向

凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購

PikeOS實時操作系統採用新款英特爾Atom處理器 (2023.04.07)
機器學習和實時分析的進步為工業及企業轉變營運帶來了巨大的可能性。然而，許多深度應用，特別是在過程自動化和製造業中，需要高水平的安全性和完整性，以確保操作實證和工安

瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能

IAR Systems與CAES合作推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RISC-V處理器。 NOEL-V為採用RISC-V架構打造的可合成VHDL處理器，具備可高度配置並提供多元組態設定，涵蓋範圍從支援Linux的高效能架構到空間最佳化的微控制器解決方案

技嘉發表Instant 6GHz技術提升i9-13900K效能 (2022.10.24)
技嘉科技發表為Intel Core i9-13900K處理器設計的instant 6GHz技術。玩家只要更新升級最新Z790主機板BIOS，並簡單開啟相關選項，即可將Intel Core i9-13900K的效能核心進行6GHz效能最佳化，相較於原本Turbo Boost模式，可進一步掘出處理器的更多能量，讓玩家搶先體驗未來升級版處理器的極致表現

IAR Systems最新版完整開發工具鏈延伸支援Arm核心加速創新 (2022.06.14)
為支援物聯網及嵌入式市場的軟體與工具生態系，IAR Systems今日發表最新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具，進一步延伸對Arm核心的廣泛支援，且涵蓋最新高效能Arm Cortex-M85處理器，協助開發者針對未來物聯網、智慧家庭、以及人工智慧/機器學習應用開發嵌入式研發解決方案

蜂巢式物聯網發展趨勢預測 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物聯網有望取得重大進展，大量新設計即將上市。所有已發展國家和越來越多的發展中國家現在已有無處不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆蓋（GSM）。

控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求，包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準，其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化

車輛即平台軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發

簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統，挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標，以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具

AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比

運算速度與峰值效能兼顧行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰

MSI全新高效筆電搭載最新第12代Intel Core H系列處理器 (2022.01.24)
微星電子(MSI)推出為探索元宇宙所打造的全新機款，近日發表搭載最新第12代Intel Core H系列處理器的全新高效能筆電，搭配MSI獨家研發的散熱技術，打造全新境界的極致效能

凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs)，包括兩種尺寸規格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器（代號：Alder Lake-H）形成獨特設計，用於單執行緒可提升效能，用於多執行緒可提升效率

IAR Systems和Codasip攜手共建基於RISC-V之低功耗應用 (2021.12.20)
IAR Systems專注於提供嵌入式研發軟體工具與服務，日前宣布與客製化RISC-V處理器半導體智財（IP）供應商Codasip合作，將攜手支援共同客戶建立基於RISC-V的低功耗嵌入式應用