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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖
2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
汽車電子
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
多核心設計
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
電源/電池管理
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
面板技術
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
網通技術
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態
70美元為第五代樹莓派添加AI套件
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
Mobile
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
工控自動化
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
PLC+HMI整合人機加快數位轉型
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
半導體
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
高級時尚的穿戴式設備
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高
Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間
美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術
安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合
透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性
WOW Tech
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新
宇瞻為企業系統救援與資料安全提供加值技術產品
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊
晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣
思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
量測觀點
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
高級時尚的穿戴式設備
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
科技專利
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
技術
專題報
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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CTIMES
/ Mcu
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合
為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能
(2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能
(2024.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
(2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力
(2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
(2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
(2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
(2024.05.28)
意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
(2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
(2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
(2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
(2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人
(2024.05.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。 ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能
(2024.05.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
(2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產
意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元
(2024.04.30)
意法半導體(STMicroelectronics,STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元,毛利率41.7%,營業利潤率15.9%,淨利潤5.13億美元,稀釋每股盈餘54美分
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
(2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100%
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
(2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。 具有廣泛的連接性和安全性,非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
(2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器
(2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統
(2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計
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意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
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ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
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英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
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普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
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AIoT以Arm架構建立 推動實體與數位緊密互動
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ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
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大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端
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英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性
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