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諾基亞恢復手機外包 富士康和華寶激勵受惠 (2010.05.20)
根據國外媒體報導，有鑑於全球手機市場正處復甦階段，去年因經濟危機影響而停止所有外包業務的諾基亞，今年將再度把生產訂單外包出來。此將激勵包括富士康、華寶、比亞迪、捷普、科泰等手機代工大廠 |
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柏克萊將推出10美元手機 積極與台灣代工合作 (2007.04.11)
美國加州大學柏克萊分校近日正式推動10美元手機計畫，目標鎖定新興市場國家地區。Intel和Microsoft也有意願參與贊助，而柏克萊分校目前正在尋求與台灣代工廠商合作的機會，計畫與鴻海、華寶、廣達等接觸，柏克萊分校預估將有5億支的市場銷售潛力 |
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華寶推出全球首支支援AGPS GSM手機 (2005.02.21)
根據工商時報報導，國內手機代工業者華寶在坎城與技術合作夥伴SiRF、TI，共同宣布兩項新產品與技術突破。系統服務業者應用LBS推出的服務越來越多，但支援衛星定位的GSM手機很少 |
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華寶手機出貨 下半年業績強強滾 (2004.05.26)
根據經濟日報消息指出，國內手機廠淡、旺季差別大，華寶為阿爾卡特代工的折疊手機OT835日前正式出貨，但由於較預估時程晚，今年上下半年將呈現二比八的懸殊差異；華冠因機種接替順暢，全年每月都將維持百萬支水準，差異不大 |
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我手機代工業明年首季出貨樂觀 (2003.12.11)
在大陸農曆年旺季帶動下，國內手機代工業者明年第一季出貨量看俏，明基、廣達等業者明年第一季手機出貨量都可望維持今年第四季的高水準，華冠明年第一季出貨量甚至有機會較今年第四季成長超過一成 |
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台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下，手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進；台灣是全球手機板的生產重地，未來在相關產業上的發展亦頗受矚目，本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況，並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰 |
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六外資券商同步調降台積、聯電EPS (2002.09.20)
六家外資券商預估台積電、聯電下半年季營收將逐季下滑，並預期摩托羅拉對聯電的訂單將在年底降至零，於是在最近六天內先後調降晶圓雙雄今、明年每股盈餘預估值（EPS），台積電EPS今年最低被降至1.2元，聯電則被降至0.43元，而外資對晶圓雙雄今、明年EPS最高降幅，甚至高達到52％ |
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摩托羅拉再釋出手機ODM訂單 (2000.12.06)
摩托羅拉再次在台釋出手機ＯＤＭ訂單！據了解，華寶已接獲摩托羅拉GPRS手機ODM訂單，初期訂單量規劃為八百萬支，單價將在一百美元以上，計劃自明年第三季開始出貨，至於CDMA與GSM手機ODM訂單，雖然華寶仍與摩托羅拉進行洽談，但也不排除近期內也有接獲CDMA手機代工訂單的機會 |
