 |
SiTime打造高精度MEMS振盪器 翻轉15億美元之市場 (2016.09.26)
SiTime宣布推出創新產品Elite Platform，其中包含Super-TCXO（溫度補償型振盪器）等多款振盪器，這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下，仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質 |
 |
英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
|
投入5G 台灣Small Cell業者應與服務供應商直接合作 (2015.11.11)
截至目前為止，4G應用與服務已在全球各地陸續展開，而下一代的5G相關的規範與制訂也預計在未來幾年，就會有明確的方向。然而就目前全球4G的發展概況，大致上也可以看出5G接下來的發展方向，大致上不會與4G有太大的差異，不外乎就是網路速度的提升、影音服務與載波聚合（CA）等，都會是5G相當重要的議題 |
|
搶進網通市場 英特爾設下新障礙 (2015.11.10)
因應網路速度與資料不斷爆炸性成長的市場趨勢，再加上未來多變的服務模式，網通乃至於伺服器業者們都在不斷設法解決終端需求，所以從虛擬化，乃至於NFV與SDN等概念的出現，也迫使晶片供應商也要有所行動 |
|
邁入IT新時代 DELL目標鎖定電信市場 (2015.10.19)
隨著筆電與平板電腦市場的勢微，諸多主要IT業者都將目光放到利潤較高的伺服器應用，就全球伺服器系統架構的分布上，英特爾所主導的x86架構，目前仍然是居於絕對領先的位置 |
|
[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安華高科技）又出手併購晶片公司了，這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom（博通），締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上，半導體公司之間的併購，已經可以說是家常便飯了，這些併購策略背後的動機，也不用特別多說，大概就是強化不足的產品線，或是透過併購來進入想要的終端應用市場 |
|
拼上物聯網最後拼圖 IBM啟動LoRa平台 (2015.02.03)
可以確定的是，物聯網所需要的無線網通技術，大致上已經呈現互補的局面，沒有所謂的「誰取代誰」的問題存在。但就資料傳輸的資料量大小與距離來看，以X、Y軸的方式來呈現，無線網路技術仍有一定的技術缺口存在 |
|
Google推Project Nova 進軍電信業 (2015.01.22)
除了Project Loon為發展中國家提供廉價且穩定的網路連線之外，Google現在也正考慮進入電信服務市場。根據知情人士透漏，Google計畫與美國電信營運商Sprint及T-mobile合作，直接向消費者提供無線服務，而此舉將可能為無線產業帶來降價潮，並提高聯網速度 |
|
ARRIS台灣用研發與速度 滿足全球市場 (2015.01.12)
一般人可能會認為，我們所熟知的資通訊產品，大多數都是由代工廠協助量產，再交由品牌商進行出貨，舉例來說，像蘋果就是最為明顯的例子。不過，若考量到一些其他因素，採行內部量產的方式，也不失為一個更好的作法，ARRIS（艾銳勢集團）就是最為明顯的例子之一 |
|
VoLTE普及率 視電信業者行動而定 (2014.11.19)
隨著全球各地開始進入4G LTE的服務之後，接下來從LTE所衍生的技術或是服務，成了接下來4G發展到5G的過渡期間所必須觀察的重點，其中像是VoLTE與LTE Broadcast的發展就是值得關注的項目 |
|
電信產業革命 SDN將引領潮流 (2014.08.14)
我們都知道電信設備業者在全球電信產業具有舉足輕重的角色，但隨著時間演進，電信設備市場也經歷了一波整併潮，而電信產業的發展走向與以前相較，也有了不同的變化 |
|
提供完整解決方案 LSI啟動「DCSG」策略 (2014.04.01)
在電信與伺服器等相關領域一直扮演主要半導體供應商角色的LSI於日前在台灣舉辦媒體團訪，儘管受訪主管不願多談LSI 被併購的相關細節，但仍然暢談了市場策略與看法 |
|
為求小型基地台普及 高通創銳訊以賽車場為試金石 (2014.03.07)
隨著行動網路的不敷使用，小型基地台所扮演的角色也日漸吃重，最主要的原因在於，它可以適當地解決傳統大型基地台在覆蓋率的不足、網路品質不穩定與成本過高的問題 |
|
[MWC]愛立信再現全方位未來科技 (2014.02.26)
即便全球電信設備與網通服務等市場面臨相當嚴苛的競爭，愛立信本身仍然在全球通訊產業中扮演相當重要的角色，身為每年的MWC參展常客，愛立信（Ericsson）都會針對諸多新一代的網通技術進行現場展示，而今年一樣也不例外 |
|
易利信採用以VDSL2為基礎的全新寬頻技術 (2009.03.19)
易利信在此次展示上採用了DSL結合線和串音消除的最新技術，在雙絞銅線上達到了0.5Gbps以上的資料傳輸速率。該技術也被稱為向量化VDSL2，適用於光纖延伸，將光纖技術與最後一哩銅線技術相結合以實現傳輸網路 |
|
艾訊全新低功耗3.5吋Capa嵌入式單板電腦問市 (2009.03.17)
工業電腦產品廠商艾訊（AXIOMTEK），即將推出一款全新超值的3.5吋Capa嵌入式單板電腦SBC84622，搭載低功耗的AMD LX800 500MHz中央處理器，並內建AMD Geode CS5536晶片組，其整合型繪圖控制器可同時提供CRT與LVDS LCD或CRT與TTL LCD等不同畫面及解析度的雙螢幕顯示功能 |
|
ECI電信選用PMC-Sierra無線回程傳輸架構 (2008.11.20)
寬頻通訊與存儲半導體器件的廠商，PMCSierra,Inc公司宣佈，網路基礎設備解決方案供應商ECI電信已為其BG-20以及BG-30等BroadGate（BG）多業務平臺（MSPP）系列選用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件 |
|
TI最新DC/DC轉換器採用之技術提高輕負載效率 (2008.11.11)
德州儀器（TI）宣佈推出一款全新60V輸入、1.5A輸出的降壓轉換開關，該元件具備整合FET，可有效節能並提高輕負載效率，進一步拓展了TI的整合SWIFT系列DC/DC轉換器產品。相較其他具寬輸入（wide-input）的同類解決方案，此款寬輸入轉換器可節省電路板空間多達25%，並簡化工業與車載應用設計 |
|
Aeroflex系列產品符合DMR測試標準 (2008.11.02)
Aeroflex發表新方案，Aeroflex 3900系列數位綜合測試儀可測試和搭配多種類數位行動無線（DMR）裝置。DMR為一項正取代比個人行動無線電（PMR）的新數位無線電技術，其可提供由歐洲電信標準協會技術標準102-361所指定的通訊特性 |
|
電信第三波重組 樂見中國3G市場契機 (2008.08.07)
歷經二度電信重組，中國通信產業從群雄稱霸態勢、逐漸演變成六強逐鹿，甚至是一家獨大，中國政府意識到此種格局不利於整體產業健全發展，2008年五月進行第三波電信重組計畫 |
