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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期，以及拜登繼任後推動「友岸外包（Friend shoring）」政策，加劇地緣政治升溫和供應鏈重組，印刷電路板（PCB）產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧（AI）等3大關鍵議題，台灣電路板協會（TPCA）日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上，也由TPCA理事長李長明主持，分享印刷電路板（PCB）產業對此的看法 |
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兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫，與新冠疫情引發的斷鏈危機，促使全球重新思考供應鏈韌性的重要，帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2022~2023年期間，就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠，又以泰國達26家為主要目的地，加計原物料與供應鏈，總投資金額超過20億美元 |
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TPCA：PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡，疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，依台灣電路板協會（TPCA）今（22）日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元，全球衰退15.6% |
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TPCA與工研院攜手打造PCB永續人才 再創ESG產業新猷 (2023.11.13)
為因應現今印刷電路板（PCB）產業的淨零挑戰，迫切培育產業永續發展所需人才，由工研院與台灣電路板協會（TPCA）所共同打造的首期「PCB產業淨零永續專業推動人才認證班」也在今年10~11月間正式開班與結訓，共有超過30位來自電路板製造，以及設備、材料、化學等供應鏈業者報名，共同就產業永續所面臨的挑戰進行交流討論與學習 |
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工研院攜手成立研發聯盟 「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」 (2018.01.17)
為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國，市佔率高達30.2%，台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外，業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。 |
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工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位 |
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物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產 |
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國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人 |
