CTIMES - Mid

Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3

TI推出可擴展系列整合型編解碼器與DAC (2010.05.17)
德州儀器（TI）日前宣佈推出針對電子書（eBooks）、行動上網裝置（Mobile Internet Devices）以及可攜式導航設備的音訊編解碼器與數位類比轉換器（DAC）。這些高整合編解碼器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV320AIC3120) 和DAC（TLV320DAC3101、TLV320DAC3100、TLV320DAC3120）與離散式（discrete）方案相比

2010趨勢觀察：行動交鋒白熱化 ARM正面對決英特爾 (2010.01.06)
持續了近兩年多的隔空交火後，ARM與英特爾的競爭將在2010年全面白熱化。預期雙方會在行動運算、數位家庭以及嵌入式市場上火熱交鋒，並在低功耗技術以及系統優化的議題上彼此攻防

ARM陣營壓寶Android 將戰線擴大至小筆電 (2009.11.05)
小筆電（Netbook）在金融海嘯中逆勢突起，引發全球NB品牌市佔率出現變化。Netbook擠壓PC與NB市場，出貨量從2008年的1120萬台，成長到2009年的2320萬台，其中僅台灣品牌的雙A（ASUS、Acer）就佔了三分之二出貨量

Android跨出行動裝置應用即將成真！ (2009.10.27)
由於軟、硬體的不斷改進與創新，未來消費性裝置極有可能因需求而生，因需求而變，邁入少量而多元化的新一代新興行動裝置世代。過去的Device 1.0世代，是同一種裝置多人使用，到了新一代的新興裝置（或稱Device 2.0；Future Device），將依據使用者數量與服務種類數量來做裝置的區隔

易利信針對消費性電子產品推出新行動寬頻模組 (2009.10.23)
易利信宣佈推出一款全新行動寬頻模組，為新一代消費性電子裝置提供高速無線聯網。新推出的消費性電子模組可立即整合到電子書閱讀器(e-book)、GPS導航裝置以及其它常見的可擕式消費性電子產品中

QuickLogic發表可降低設計功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic發表已正式運作的客戶特定標準產品（CSSP），此方案並針對基於Intel Atom處理器之MID設計充分發揮了視覺效果提升解決方案（VEE）技術的節能優勢。QuickLogic已於舊金山所舉行之英特爾科技論壇(IDF)中提供CSSP詳細內容及延長電池續航力之成果，同時展示MID產品及其顯示品質

矽統觸控晶片取得微軟Windows 7觸控認證 (2009.09.23)
矽統科技表示，採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器，已於日前取得微軟Windows 7觸控認證。具備102/84/66條感測器輸入的矽統投射式電容觸控晶片處理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺應用，主要應用產品包含電腦、MID、Netbook、平板電腦等

晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技（Andes），憑藉其成熟的Linux軟體技術，近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213

傳戴爾將於下半年推出Android MID (2009.06.30)
外電消息報導，戴爾（Dell）正開發一款採用Google Android作業系統的「行動上網裝置」（mobile Internet device；MID），而且該裝置最快今年下半年就會上市。針對此消息，戴爾並未作出回應

英特爾牽手諾基亞 ARM和TI麻煩大 (2009.06.24)
外電消息報導，英特爾（Intel）於週二（6/23）宣佈，與諾基亞（Nokia）達成了技術合作協議，雙方將共同開發一種有別於智慧型手機和Netbook的新行動裝置。此舉意味著英特爾的晶片，將有望進入諾基亞的供應鏈中，並對其他的晶片商帶來威脅

虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台

英特爾北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher，週三（4/8）在北京英特爾科技論壇 (IDF) 的主題演說中，首度展示代號Moorestown的英特爾下一代MID平台。新平台，包括一顆代號為「Lincroft」的SoC晶片，該晶片整合了Atom處理器、繪圖、視訊、記憶體控制器以I/O控制中心

QuickLogic擴充產品線支援高通行動裝置處理器 (2009.04.02)
為回應來自客戶對於視覺效果提升解決方案技術進一步的需求，QuickLogic Corporation日前發表專為Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行動裝置處理器所開發之解決方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了與VESA相容之Qualcomm MSM平台行動裝置數據顯示介面及第2代VEE已驗證系統模塊，並內建CellularRAM畫面暫存器已驗證系統模塊

MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介

虹晶科技提供ARM架構MID解決方案設計服務 (2009.03.12)
SoC設計服務廠商虹晶科技繼上一季成為ARM全新授權計劃ARM IP Portfolio Program全球第一家授權商，並發表最高時脈(1GHz)ARM11硬核之後，宣佈提供MID解決方案的設計服務。在MID備受市場期待的狀況之下，各式相關解決方案紛紛出籠

艾笛森光電發表四方向的光電式感測器 (2009.03.11)
艾笛森光電為專業光電設計封裝廠，推出四方向的TS1003光電式感測器，為表面黏著型元件。此系列產品可自動偵測裝置的方向，進而自動旋轉或調整影像或照片的顯示方向，人性化設計簡化了手動調整的步驟

MID的定位迷思 (2009.03.03)
在二月中旬，有心的業界朋友想必也注意到幾則與英特爾相關的消息，先是傳出該公司對持續燒錢投資的MID及WiMAX重新評估，並做出今年內若仍不見起色，將會調整腳步、甚至淡出市場的打算，而現階段則開始對這兩個部門進行人力精實的策略，以縮減成本

TI全新多核心應用平台可大幅提升行動運算效能 (2009.02.20)
TI宣佈推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置（MID）製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新的多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間

英特爾:不會放棄發展WiMAX與MID (2009.02.19)
針對日前有關英特爾可能退出WiMAX與MID投資的傳聞，英特爾於週三（2/18）發表聲明澄清，強調WiMAX與MID為其重點的投資領域，並沒有打算放棄的計畫。由於受全球經濟衰退的影響，英特爾決定縮減英特爾開發者大會（IDF）的規模，而歷年被視為亞洲重頭戲的台北場次，也首次被取消，顯見英特爾在這波不景氣中也元氣大傷