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Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係，將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。
無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具 |
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嵌入式視覺發展強勁成長 兆鎂新開發技術前導 (2021.06.09)
近年在汽車、製造業、醫療、安防與娛樂消費領域，皆可見到嵌入式視覺系統獲得廣泛地開發運用。嵌入式視覺系統具有精巧的體積、經濟的價格及高靈活度整合的特性，能夠強化解決方案，而隨著深度學習技術大幅躍進，加上持續提升嵌入式運算效能，促起嵌入式視覺發展強勁地成長，並且深具對未來產業帶來巨大改變的潛力 |
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GreenPAK設計應用實例 (2018.11.22)
GreenPAK能將以上潛在障礙解除，並以其省成本與空間的特性，讓設計師創造出理想中的整合電路，而且幾分鐘之內立刻實現。 |
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高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發套件，旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業 |
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貿澤即日起供應Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式數據機 (2017.08.25)
全球最新半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式數據機。這款數據機的設計能幫助原始設備製造商(OEM)省下耗時且高成本的FCC與PTCRB終端裝置認證作業，讓工程師快速輕鬆地將3G (HSPA/GSM)整合至機器對機器(M2M)和物聯網(IoT)設計之中，並支援2G回退連線 |
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瑞薩電子將推出可使汽車產生及表達情緒的開發套件 (2017.07.31)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈，已為其車用系統單晶片R-Car開發出可運用「情緒引擎」的開發套件，該項人工感知與智能技術是由SoftBank集團旗下的cocoro SB公司所推出。藉由這套全新的開發套件，汽車將得以具備讀取駕駛者情緒的感知能力，並依其情緒狀態做出最佳回應 |
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Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙 開發套件，支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置 |
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英飛凌微控制器搭配經認證的開發套件可加速實作速度 (2017.03.16)
【德國慕尼黑與紐倫堡訊】英飛凌針對應用最佳化的ARM型微控制器能夠滿足未來的需求，讓實現具成本效益的EtherCAT應用實作更加簡單輕鬆。在2017年嵌入式世界展覽會中，英飛凌科技(Infineon)展示其全新開發套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自動化套件，可將EtherCAT開發時間大幅縮減至三個月 |
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Microchip先進馬達控制工具擁有自動調整和自我啟動功能 (2017.03.02)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip公司日前推出了專門針對Microchip旗下MPLAB X整合式開發環境（IDE）而研發的帶有自動調整和調試功能的高級馬達控制軟體外掛程式 |
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Silicon Labs的Sensor-to-Cloud開發套件協助IoT設計開發 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具備成本效益的原型設計，可輕鬆連結無線感測器節點到行動裝置和雲端，進而有效協助企業做出資料驅動(data-driven)的決策。Silicon Labs新推出的Thunderboard React開發套件包括電池供電、具備多感測器的演示板 |
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美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件 (2016.07.25)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件，其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA) |
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高通全新Snapdragon機器學習軟體開發套件提升行動裝置智能 (2016.05.04)
美國高通公司於美國聖塔克萊拉登場的「嵌入式視覺高峰會」（Embedded Vision Summit）上宣佈旗下高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）針對搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器的裝置推出首款深度學習軟體開發套件（SDK） |
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Vicor推出最新AC至負載點開發套件 (2016.04.08)
（美國麻薩諸塞州訊） Vicor公司日前推出其最新AC至負載點開發套件（ACPoLDKit）。這款開發套件使電源系統設計人員能夠立即開始操作並且評估特徵在於電源組件為最薄、最高效能、最高密度的完整電源系統解決方案，不會遇到與其本身原型設計電路板、系統互連、能量儲存及熱管理組件設計及取得相關聯的麻煩事與時間問題 |
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大聯大世平集團推出恩智浦全新智慧家居開發套件 (2016.04.07)
大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP Semiconductors）JN5168為基礎的智慧家居開發套件，讓用戶能夠用較低的費用，更省時省力地體驗最新智慧家居產品 |
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Mouser供貨友晶科技開發套件 (2016.01.25)
Mouser Electronics即日起開始供應友晶科技 (Terasic Technologies)的Atlas-SoC與DE0-Nano-SoC開發套件。Terasic為Altera設計服務網絡的重要合作夥伴。此Atlas-SoC開發套件專為嵌入式軟體開發商設計，可用於啟動Linux、執行網路與虛擬網路運算（VNC）伺服器，並提供參考設計、開發工具與教學課程，以加速系統單晶片（SoC）開發軟體的學習曲線 |
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意法半導體STM32 F4系列中最小的微控制產品已投入量產 (2015.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量產，搭配新的開發板NUCLEO-F410RB，實現尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入門款產品 |
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IDT與Digi-Key Electronics舉辦無線充電設備建置競賽 (2015.11.16)
IDT公司與Digi-Key Electronic宣布一項採用IDT無線充電技術的新競賽，評選出最具創新性的作品。本競賽邀請電子專業人士採用IDT的5W套件，以創新方式將無線充電功能與產品整合 |
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瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28)
瑞薩電子（Renesas）推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」，它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片（SoC）為基礎，可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統（ADAS）應用之開發 |
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益登科技與大同大學合力推動低功耗藍牙創意應用 (2015.07.01)
專業電子零組件代理商益登科技（EDOM）與大同大學締結產學合作，期盼結合學校教學資源與業界經驗提供科技產業未來精英更完整、更多元的設計體驗與專業技術。此次低功耗藍牙創意應用推廣課程，由益登科技專業的技術團隊擔任講師，於大同大學開班授課，歷經六週的課程，學員對於低功耗藍牙應用有了更深一層的了解 |
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是德科技將FPGA開發套件應用範圍擴展至高速數位轉換器領域 (2015.01.22)
是德科技（Keysight）日前發表旗下Keysight U5340A FPGA開發套件的更新版本，以便將其機板內建的IP訊號處理能力，延伸至是德科技全系列PCIe高速數位轉換器和AXIe 12位元8通道寬頻數位接收器/數位轉換器 |
