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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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2020格羅方德半導體全球技術線上論壇GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event.
The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business |
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格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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INVECAS和Molex合作開發汽車資訊娛樂系統媒體模組 (2018.03.05)
Molex 和 INVECAS 宣佈展開合作，為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。
Molex 先進技術開發經理 Joe Stenger 表示：「對於尋求車輛設計差異化的車主和 OEM廠商來說，資訊娛樂系統發揮著重要的作用 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作 |
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格羅方德擬在重慶建300mm晶圓廠 擴大在華業務 (2016.05.31)
格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣佈簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠，以此擴展全球製造佈局 |
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Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明導）宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作，認證Mentor RTL到GDS平臺（包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統）能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略 |
