帳號：
密碼：
CTIMES / 藍卡計畫
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈，將推出用於積層製造的新型塑料計畫（藍卡計畫）。這項新計畫專門針對3D列印材料，是UL現有塑料認證計畫（黃卡計畫）的延伸。 與傳統製造（如注射成型）不同，3D列印的過程具變異性，會因樣本如何被列印，而對產品屬性和性能產生顯著影響

  十大熱門新聞

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw