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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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達明機器人參加iREX 2022 展出新一代協作機器人TM Robot S (2022.03.10)
達明機器人宣布，將參加iREX，展示從生產線人機協同，快速整合智慧堆棧應用方案，及焊接機器人案例，並整合人工智慧AI視覺，提升自動化生產的檢測效能。即將推出全新升級的TM Robot S，軟硬體全面提升；更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面、更嚴格安全的人機協作，適用於各產業應用場景，全面落實智慧製造 |
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歐姆龍投資達明機器人 共同開發智造解決方案 (2021.10.25)
達明機器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，與歐姆龍株式會社(Omron )進一步強化合作關係。歐姆龍將參與投資本次達明機器人公司發行之壹仟萬股私募普通股，計畫取得達明機器人公司大約10%的股權，雙方未來將共同開發智慧製造解決方案 |
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活用AIoT的智造新思維 (2018.09.14)
傳統製造業正迎向智慧製造世代，如何利用或活用人工智慧（AI）與物聯網（IoT）來提升生產管理效能，已成為製造新思維。 |
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品牌、規模歷屆之最 台北自動化展迎來歷史新猷 (2018.07.20)
一年一度的科技產業盛事「台北國際自動化工業大展」(下稱自動化展)，將在8月1至4日於台北南港展覽館隆重登場。近年來，5G、物聯網、AI與智慧製造等議題不斷在全球發酵，在此氛圍下，自動化展迎來了歷史新猷 |
儘管DOS的大受歡迎，是伴隨IBM個人PC的功成名就而來，不過要追溯它的起源，可要從較早期的微處理器時代開始說起。
