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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04)
美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年，美光的直接排放（範疇一）溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾 |
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安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合 (2024.07.04)
安森美（onsemi）完成對SWIR Vision SystemsR的收購。SWIR Vision Systems是基於膠體量子點（CQD）短波紅外（SWIR）技術的供應商，該技術擴展了可探測光的光譜範圍，可以透視物體並捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日，Vicor提起訴訟，指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利（所主張專利）的權益 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03)
德州儀器（TI）與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02)
豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門（GS）影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門，該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統（ITS）創造創新解決方案 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
在現今快節奏的生活與工作環境中，人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者，需要解決眾多技術難題，以便能夠提供更好的服務 |
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意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
