R&S 與三星成功的於實際裝置上完成了上行載波聚合的驗證，實現了 LTE-A 商用化的里程碑；三星的待測物為 6.3 英寸的終端裝置，其支援兩個傳輸通道並搭配單一 SHANNON300 基頻晶片；因此 SHANNON300 為全球首顆 LTE-Advanced ASIC 晶片完成上行載波聚合的功能性驗證。商用裝置配置兩支接收傳輸天線截至目前為止仍是一個挑戰，未來上行載波聚合及上行 MIMO 將面臨無線互聯網服務上行流量的嚴苛要求，例如多媒體雲端上船服務。
R&S CMW500 為第一個測試平台同時提供 R10 於下行網路載波聚合的參考實作及驗證實作進行 LTE-FDD 上行載波聚合測試，特別適合應用於行動裝置產業，如晶片廠、終端裝置製造商或實驗室；支援 LTE-A 上行載波聚合的的晶片及終端裝置即可透過 R&S CMW500 進行通訊協定及效能測試。
R&S CMW500 可依據 3GPP 定義的所有頻段及頻寬組合進行測試，無論是 TD-LTE 或 LTE-FDD 的手持式裝置，皆可透過 R&S CMW500 進行手持式裝置載波聚合的功能測試，透過設定真實的端對端 (end-to-end) 資料連結並建立 IP 伺服器，即可針對下行及上行傳輸量進行驗證。
R&S CMW-KP597 R10 上行載波聚合選配現在正式推出，提供 R&S CMW500 通訊協定測試儀的用戶進行升級，有了新的上行載波聚合，加上原本就已支援的下行載波聚合，R&S CMW500 現在已可支援 LTE CAT7 裝置的驗證 (下行 300 Mbps / 上行 100 Mbps)。
