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台灣晶圓廠產能滿載 IC設計業者轉尋中芯支援

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據Digitimes報導,由於近期台灣晶圓廠產能持續滿載,進一步促使單月投片量1000片以下的台系設計廠轉向大陸晶圓廠中芯尋求產能支援,且包括上市櫃部份消費性IC設計公司、搶攻大陸家電市場的微控制器設計公司,已成功在中芯以0.35微米製程量產成功,在台晶圓廠投片量出現驟降現象。

截至2003年第二季為止,到中芯投片的台灣IC設計公司除SRAM、DRAM等記憶體產品線,還包括2家影音IC設計公司,其中一家影音IC以0.35微米製程導入試產,惟良率原本無法達到商業量產水準,設計公司一度派遣副總級以上研發人員進駐中芯三廠,並順利將良率調高到逼近80%水準,目前該設計公司單月投片量約500~1000片間。

該設計公司表示,台灣2大晶圓廠競逐先進製程,接單主力以可提升製程技術的北美設計客戶為優先,這的確影響部份IC設計業者的投片考量,加上2晶圓廠以製程精進優勢,對0.35微米以下晶圓平均銷售單價彈性相對偏低。

另一方面,近期台系晶圓廠成熟製程面臨LCD驅動IC、消費性IC急單湧至,產能已經逼近緊繃現象,部份中小型IC設計公司增加下單困難度提高,部份設計公司尋求第二產能來源,中芯便成為消費性設計公司首選。設計業者表示,台灣設計公司在中芯晶圓廠投片總量已提高到2000片水準。

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