昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠，預計2005年開始生產；另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC。
聯電資深副總經理暨於新加坡12吋廠總經理季克非表示，此次兩公司合作，目標即為自動化晶圓製造設立新標準，而超微在APC技術領域中已有所成就，聯電在12吋自動化方面亦有成果，雙方的合作可望加速APC之進步。超微Technology Operations資深副總Bill Siegle表示，超微與聯電的合作，將使雙方在12吋上受益，APC技術將為12吋帶來生產與成本上的利益。
APC使製造過程自動化，幫助晶圓廠降低成本、增進生產力，並且提高品質，能依需要即時調節製造過程。聯電位於南科的12A廠，已於2001年開始生產，目前已為許多客戶量產12吋晶圓產品，未來也將引入APC技術。
