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富士通半導體推出9 KB FRAM新型高頻RFID標籤晶片

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富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新款FerVID 系列RFID標籤晶片MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片,配備9 KB的FRAM記憶體。FerVID系列產品採用FRAM,寫入速度快,具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色。

自2004年以來,富士通半導體針對高性能RFID標籤,開發出可支援兩個頻段的FerVID系列FRAM產品,可在高頻段(13.56 MHz)和超高頻段(860 ~ 960 MHz)運作。至今,這項產品的應用層面愈趨廣泛,其中FRAM的快速寫入速度和大容量記憶體空間特色,適用於工廠自動化和維護資料的資料媒介晶片;用於醫療和製藥領域的晶片則可承受伽瑪輻射和電子束;而配備串列介面的晶片在嵌入式應用領域也獲得廣泛的關注。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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