隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量，設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機，其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高，製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件。因此，工程師們要求廣泛應用於這些設備的0201和01005封裝尺寸的MLCC需要具備更高電容量。IoT（物聯網）設備的激增也加快了這一趨勢。
日本京瓷株式會社(KYOCERA)宣布，該公司已成功開發出具有產業領先電容量的多層陶瓷電容器(MLCC)，適用於智慧型手機等電信設備。新型4.7μF MLCC和0.47μF MLCC分別採用0201封裝尺寸和01005封裝尺寸，在尺寸不變的同時，其電容量是傳統0201和01005 MLCC的兩倍，可在更小的空間實現更大的設備功能。兩款產品均將於2016年10月提供樣品。
產品特色
這些尖端MLCC的電容量是傳統0201和01005尺寸電容量的兩倍多，讓客戶能夠減少設備的元件數量並減少空間，有助於實現設備的小型化並增強功能。在這些尺寸的MLCC中，京瓷利用一種穩定的多層結構，實現了全球最高的電容量*。該多層結構利用京瓷奈米材料技術和高精度加工技術減少介電材料厚度而得以實現。京瓷將透過開發適用於高可靠性設備且具有高電容量的MLCC，繼續拓展公司業務。(source：BUSINESS WIRE)
*根據京瓷調查（截至2016年9月）
