新思科技（Synopsys）近日發表針對使用轉換層級模型（transaction-level model，TLM）技術所建立的入口網站─TLMCentral，該網站集結來自半導體IP大廠、軟體工具廠商、服務公司及大學所提供之免費及商用的一般SoC元件系統層級模型的相關資訊。
www.TLMCentral.com提供以下內容：
-列有超過600個處理器、介面及互聯（interconnect）IP等一般SoC基礎區塊（building block）的系統層級模型。
-由IP廠商、軟體工具商、服務公司、顧問及大學所組成的廣大社群，提供來自全球專業的模型支援。
-可藉由集中的線上資源搭配直覺式搜尋功能，尋找相關模型、產業動態、論壇及部落格內容。
透過提升設計的抽象層級（level of abstraction），轉換層級模型能提升設計人員的生產力。TLM主要用於虛擬原型建造，可以讓設計人員加速軟體設計時程，同時能大幅改善其軟體開發、軟硬體整合及系統驗證的效率。轉換層級模型也能顯著提升架構（architecture）設計及SoC驗證的效能，且所有TLMCentral提供的模型亦可運用於實際的案例上。
利用直覺式搜尋介面，設計人員可針對其設計組塊（design blocks）依不同速度及準確性等級找到對應模型。這些模型提供者來自安謀國際、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等IP大廠、HCL Technologies和Kasura等服務公司，以及研究機構，包括工研院和德國亞亨大學（RWTH Aachen University）等等。
