根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個。有能力針對基本硬體、軟體工具、安全機制，以及相關生態系統(ecosystem)提供廣泛IP組合的技術供應商，將能協助設計業者抓住下一波成長市場的商機。
面對這樣的趨勢，新思科技(Synopsys)推出完整DesignWare IP套件組，針對廣泛的物聯網(IoT)應用，包括：穿戴式設備、智慧型產品、量測及無線感測網路等所需的安全、無線連結、節能及感測處理，提供完整解決方案。
專為物聯網開發DesignWare IP套件組，包含功率及區域高效能邏輯庫、記憶編譯器、非揮發性記憶體、資料轉換器、有線及無線介面IP、IP安全機制、超低耗能處理器核心、整合感測及控制IP次系統。
此外，新思科技的embARC開放軟體平台提供線上原始碼及商用驅動程式、作業系統、中介軟體等，以加速應用軟體的開發。藉由此完整的IP組合及軟體解決方案，新思科技將協助晶片開發者加速IoT系統開發。
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，台積公司與新思科技在數個世代的製程技術密切合作，提供共同客戶所需的IP解決方案，協助他們達到產品開發的效能、功耗及區域目標。台積公司和新思科技也合作開發40奈米製程的低功耗、整合式物聯網IP平台，這是台積電和新思科技共同協助客戶達成研發目標，快速投入生產計畫的另一個實例。
