在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被視為下一代先進封裝的新救星。
玻璃基板世代交替正加速
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根據供應鏈最新動態顯示，這場由半導體載板材料引發的技術世代交替正在顯著提速。台廠雷射與電漿設備龍頭鈦昇（E&R Engineering）於昨日法人說明會上釋出極為樂觀的展望。受惠於中國與北美客戶在先進封裝（Advanced Packaging）以及高階晶片生產的強勁需求，外銷接單動能強勁。鈦昇官方明確預期，今年整體營收將實現至少 20% 的顯著成長，彰顯出台系設備供應鏈在國際市場上的核心實力。
更引人矚目的是玻璃基板商業化的具體時間表已全面提前。鈦昇強調，從一線客戶的反饋來看，玻璃基板的導入進程正在加快。相關的雷射切割與鑽孔設備訂單預計將在今年底前趨於明朗，並於明年（2027年）第二季開始放量出貨。客戶端預計將在明年下半年正式裝機，並啟動試產（Pilot Run）。
產業專家分析，玻璃基板能容納更細微的線路連接，是實現下一階段小晶片（Chiplet）集成的關鍵。隨著英特爾、三星及台積電等半導體巨頭相繼加大研發力道，玻璃基板正從技術概念加速走向產線落地。而台廠在雷射精密加工關鍵設備的突破，不僅成為這波材料革命的核心催化劑，也成功在競爭激烈的半導體市場中，為台灣供應鏈開創出全新的高毛利藍海市場。
