KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器，旨在滿足對快速開關寬能隙（WBG）半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作，從而實現更高的效率和功率密度。
由於電容在溫度和電壓方面的穩定性，KC-LINK電容器可以在極高的波紋電流下運作，使其成為直流迴路、減震器和諧振器應用的理想選擇。這是因為KEMET擁有獨家專利的C0G / NPO基礎金屬電極（BME）電介質系統。此電介質系統具有極低的有效串聯電阻（ESR）和熱阻。在150°C的操作溫度下，各該電容器可在需要最少冷卻的高功率密度應用中安裝在快速開關半導體附近。
KEMET的副總裁兼技術研究員John Bultitude說：「KC-LINK電容器的低等效串聯電阻產生了同類最佳的波紋電流能力。」「結合其熱穩定性和機械堅固性，KC-LINK因其難以主動冷卻零件，因此非常適合用於熱寬能隙半導體的組裝。」
高機械堅固性使得KC-LINK電容器無需使用引線框架即可安裝。這使得有效串聯電感（ESL）降至極低，從而增加了作業頻率範圍並允許進一步的微型化。該系列產品提供採用標準和彈性終端系統的商用和汽車級別，且符合無鉛、RoHS和REACH等各項標準。
