根據外電報導，市場調查研究機構iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相關零組件及製造成本的結果報告。iSuppli認為，8GB儲存容量的iPhone，硬體及製造成本為265.83美元，每支毛利率超過599美元售價的55％。今年1月iSuppli所預估的成本價格為264.85美元。
iSuppli表示，相關零組件廠商中，佔總成本比例最高的是三星電子（Samsung Electronics）。若以一支8GB的手機來計算，Samsung Electronics就提供76.25美元的零組件內容，佔硬體總成本中30.5％的比例。Samsung Electronics所提供的零組件包括：內嵌ARM RISC核心的應用處理器、NAND快閃記憶體及DRAM。在應用處理器的成本結構方面，4GB產品和8GB產品均為14.25美元。至於NAND快閃記憶體的成本，4GB產品為24美元，8GB產品為48美元。另外在DRAM方面，4GB產品和8GB品均為DDR規格的1Gbit SDRAM，成本為14美元。
從零組件數目來看，英飛凌科技（Infineon Technologies AG）提供最多的零組件給iPhone。根據iSuppli的分析報告顯示，數位基頻LSI、收發器IC及功率控制單元等，均由Infineon製造，其半導體零組件的成本佔8GB產品成本的6.1％，共計15.25美元。由美國國家半導體（National Semiconductor）所生產的部零組件，則是一種使用以可攜設備的介面Mobile Pixel Link（MPL）連接顯示器和圖形控制器的晶片產品。
此外根據iSuppli的分析報告中顯示，觸控式螢幕是由德國Balda AG和Tpk Solutions所共同開發。觸控式晶片模組的成本為27美元，相當於8GB產品成本的10.8％。液晶面板則是由Epson影像設備、Sharp及Toshiba和Matsushita等顯示器技術大廠所供應。液晶面板的成本為24.5美元，相當於總成本的9.8％。
此外，音頻編解碼器LSI則由英國Wolfson Microelectronics製造，藍牙晶片則由英國CSR製造，支援Wi-Fi的基頻晶片由Marvell Semiconductor提供。iSuppli分析指出，藍牙晶片的成本為1.9美元，支援Wi-Fi的基頻晶片成本為6美元。
iSuppli預估，今年iPhone的出貨量為450萬支，到2011年將達到3000萬支。
