應用材料與英特爾（Intel）合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的領先技術能力，縮短支援 AI 運算所需先進半導體技術的上市時程。
應材與英特爾的團隊正針對 AI 工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在 EPIC 中心持續推進相關工作。雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於 Foveros 3D 堆疊的先進封裝技術，以實現更高的互連密度、更佳的供電能力與散熱效能，支援專為新興代理式 AI 工作負載所打造的高效能運算平台。
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境中，加速下一代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並擴大研發價值。
