High-NA EUV量產倒數 先進製程供應鏈全面重整
AI晶片推升先進製程需求,半導體微縮競賽正由既有EUV邁向High-NA EUV。ASML最新High-NA曝光設備單價約4億美元,約為現行EUV兩倍,然而隨著Intel、台積電、三星及SK海力士陸續確認或規劃導入,High-NA已逐步由研發工具走向下一世代量產基礎設施…
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Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP…
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活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年07月24日 (五)14:00~15:00