隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米家族年產能將較2026年增加逾一倍，帶動先進設備、材料及製程控制需求同步升級。
台積電2奈米製程於2025年第四季進入量產，目前持續推進新竹與高雄廠區產能建置。相較前代製程，2奈米導入環繞閘極（GAA）奈米片電晶體架構，透過改善閘極對通道的控制能力，提升電晶體效能及功耗表現，支援AI運算與高密度晶片設計。
2奈米家族預期在2027年產能將較2026年增加逾一倍，帶動先進設備、材料及製程控制需求同步升級。
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隨著電晶體結構由FinFET轉向GAA，製程複雜度進一步提高。奈米片結構對薄膜沉積、選擇性蝕刻、清洗及材料均勻性提出更嚴格要求，微小尺寸偏差或表面缺陷都可能影響元件電性與製造良率。
此外，先進製程持續增加EUV微影、精密量測與製程監控的重要性。當晶圓廠由技術驗證進入大規模量產，設備不僅必須達到更高精度，也須兼顧產出效率、製程穩定性及跨廠區一致性。
台積電同時持續擴充3奈米產能，並推進下一世代A14製程開發，顯示先進製程供應鏈將面臨多世代技術並行的設備與材料需求。另一方面，AI晶片採用Chiplet及高頻寬記憶體整合，也使晶圓製造與先進封裝產能配置更加緊密。
2奈米擴產將提高EUV相關設備、薄膜沉積、蝕刻、清洗、CMP、精密量測及高純度材料的重要性。未來台灣半導體設備、零組件與材料產業能否通過先進製程驗證、提升設備可靠度，並且支援量產良率，將成為切入高階晶圓製造供應鏈的重要關鍵。
