先进封装将扮半导体制程要角 量子电脑以两架构与传统电脑并行

面对AI加入驱动量子运算，快速迈向产业化。资策会产业情报研究所（MIC）在最近举行的MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会上，今（9）日聚焦前瞻科技发展，特别针对量子运算结合AI趋势、量子电脑发展概况，以及先进封装技术动态分析。

图一 : 因AI加入驱动量子运算，快速迈向产业化

其中量子技术主要分为：量子运算、量子通讯以及量子感测3大类，MIC产业顾问施柏荣分析，与AI的结合驱动量子运算快速迈向产业化，其专利总数与年成长率皆是3大技术类之首；且量子AI应用前景已跨出基础科研，转向实际商业价值的探索。

最主要潜力应用以资料分析与机器学习为主，应用案例已遍及医药研发、电动车电池优化、金融资产管理与自然语言处理，且有许多跨国大型企业试点，显示量子运算正逐渐进入解决实务问题的阶段。对台湾企业来说，掌握量子AI的应用潜能与制程技术专业，将是未来叁与全球量子产业生态系的核心竞争力。
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