成大、日本东工大及国研院携手合作 培育半导体异质整合科技人才

现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求。

图一 : 图左起为成大智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤、国研院台湾半导体研究中心主任侯拓宏、成大校长沈孟儒、东工大校长益一哉合影。图二为2024年台日新世代异质整合技术论坛大合照。

成大校长沈孟儒、东工大校长益一哉及国研院台湾半导体研究中心主任侯拓宏於今（11）日在2024年台日新世代异质整合技术论坛上宣示合作，组成「成功大学━东京工业大学━国家半导体研究中心新世代半导体创新联盟（NCKU━TIT━NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）」。台湾有坚实领先的半导体制程与供应链，日本在材料与设备方面具备优势，台日三方合作经由研究人员的跨国强项互补，连结搭造科技供应链，有利加速突破产业技术，台日联手在半导体科技全球持续领先。

沈孟儒校长致词表示，成大与企业有许多的产学合作，包括台积电与成大联合研发中心，也与日月光、台达电等合作在成大设置共研中心等。成大产学创新总中心与东工大 WOW 联盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年开始技术合作结盟，WOW Alliance於2022 年与成大产创总中心签约，将其半导体先进封装技术在台测试产线开发。国研院半导体研究中心则为成大提供半导体晶片制作、制程等提供专精的技术与服务。乐见三方合作，期许推进半导体科技。东工大益一哉校长指出，半导体科技无论在通信与 AI，或基础建设如医疗照护等皆扮演举足轻重的角色。而台湾半导体产业具有高度竞争力与影响力，透过与台湾的合作，相信能促成未来科技与产业持续进步。
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