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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高

国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。

根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求。为了提升AI应用的运算效能与能源效率，先进制程技术的投资至关重要。