经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队。今年更鼓励开发者利用 GitHub 等国际资源，微调（Fine-tuning）出符合在地需求的 AI 模型；并广邀国际企业来台，结合半导体供应链优势，打造 Edge AI 解决方案。

图一 : 经济部近日宣布「智慧创新大赏」（Best AI Awards）起跑

面对全球发展快速变化，经济部持续透过竞赛机制，促进 AI 技术落地，协助产业升级转型。首届「智慧创新大赏」就吸引超过1,000个团队叁赛，堪称全台最大的AI软体竞赛，除了挖掘与激励叁赛队伍提出创新技术并可导入应用的解决方案外，也是企业链结产业、市场与资本的重要平台。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，这项大赛不仅选拔具代表性的得奖作品，更重要的是能打造一个结合 AI 软体创新与台湾半导体、IC 设计优势的国家级AI舞台，引导国内外企业与学生，共同投入 AI 关键技术研发与产业应用。
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