搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

国际机构标竿台湾AI发展路径 聚焦软硬整合、数据治理与应用

面对全球AI技术快速演进与产业竞争格局持续重塑,台湾如何在既有半导体与硬体制造优势基础上,进一步强化AI应用能量与国际竞争力,已成为关键发展课题。工研院近日举办「AI驱动台湾产业国际论坛」,邀请英国《观察家报》(The Observer)及 Oxford Insights 两大国际权威AI研究与评比机构代表来台,与产官学研界共同交流,标竿台湾AI发展的策略方向与行动路径。


图一 : 工研院「AI驱动台湾产业国际论坛」,邀请两大国际权威AI研究与评比机构代表来台,与国内产官学研界共同交流。
图一 : 工研院「AI驱动台湾产业国际论坛」,邀请两大国际权威AI研究与评比机构代表来台,与国内产官学研界共同交流。

根据《全球AI指标报告》(Global AI Index 2025)显示,台湾在93个受评国家中排名第16名,较前一年上升5名。其中「基础设施」高居全球第7名、「政府政策」名列第8名,反映台湾在全球半导体供应链中的关键地位,其硬体与制造体系已成为支撑全球AI发展的重要基础,并具备良好的数位环境与政策支持。


经济部产业技术司司长郭肇中指出,面对AI时代的产业转型,技术司推动「AI试制线计画」,整合工研院、金属中心、精机中心及纺织所等北中南研发法人资源,已建构53条AI试制线,提供中小企业「试用、试做、试转型」的实证场域,协助降低导入门槛,加速AI技术与实际产线及场域结合,持续深化台湾在全球AI供应链中的关键角色,提升整体产业竞争力与韧性。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...