CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案

智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。

图一 : LG高性能3D相机模组使用具备多核心 CEVA-XM4视觉DSP，可处理一系列高阶的工作负荷，包括即时定位和地图构建 (SLAM)、立体视差和3D点云。

这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力。这些应用包括生物特徵人脸识别、3D重建、手势/姿势追踪、障碍物检测、扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的电脑视觉专家密切合作，使用CEVA的工具集和最隹化的演算法程式库，最隹化LG 用於CEVA-XM4的专有演算法，确保在严苛的功率限制下达到最隹性能。

LG电子首席工程师Shin Yun-sup表示：「市场需要以成本实惠的3D相机感测器模组来为智慧手机、AR和 VR设备的使用者实现丰富的体验，并且为机器人和自动驾驶汽车提供强大的即时定位和地图构建(SLAM)解决方案，这股需求很明显。我们与CEVA合作，以功能齐全的紧凑型3D模组来满足此一需求，凭藉着我们公司内部的演算法和CEVA-XM4 图像和视觉DSP，提供出色的性能。」
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