品隹为Infineon的TSOP包装代言

目前致力耕耘3C市场的品隹，在取得Infineon中国、香港地区销售代理权後，已经成为Infineon於亚太地区的代理商，品隹表示，希??能提供客户更完整的服务。

西门子半导体是在1999年4月1日正式从西门子集团独立而出，并改名为Infineon半导体。研发总部位於德国慕尼黑，名列为欧洲第一大记忆体制造厂商。此外，在通讯市场，如RF、Wirless、Bluetooth等产品亦相当被受瞩目；其中，TSLP包装为深受Infineon引以自豪的产品之一。由於，体积可小至1.0 x 0.6 x 0.4mm的特性，可节省陶瓷基板面积并利於成本控制，亦为提供客户具价格竞争之产品。

Infineon TSLP包装是无铅无??素制程，专门为节省空间而设计的包装，适用在任何可携式产品，如GSM、PDA、DSC、Portable Digital Audio Vedio Player等。目前，已进入量产阶段，主要的产品有Dual Diodes、Dual Transistors、Small Scale Integrated Semiconductors。在产品走向轻、薄、短、小的趋势及重视环保标准之下，预期Infineon TSLP包装产品将会有相当乐观的成长。
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