贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组

贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。

图一 : 贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组，提供最高30kW高整合度功率转换。

Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换。这些坚固耐用的模组结合了高功率密度与可靠度，为目前最好的一款传导特性与切换效能组合。

贸泽电子供应的ST ACEPACK IGBT模组提供两种小尺寸组态，并采用ST第三代的沟槽式场截止IGBT。设计人员可选用包含六个IGBT和飞轮二极体以作为三相变频器的六件装模组，或提供完整驱动器功率级的功率整合模组 (PIM)。PIM为转换器━变频器━制动器(CIB)模组，其整合了一个三相整流器、三相变频器以及处理负载回??能量的制动元件。两种模组皆含一个NTC热敏电阻，用於温度的感测和控制。
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