华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash记忆体

因应电路板空间受限的程式码储存需求，华邦电子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash记忆体产品系列，以此大幅扩展公司的快闪记忆体产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR快闪记忆体的高性能读取以及NAND 快闪记忆体的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支援的多通道输入输出SpiFlash介面和指令集。

华邦是一家串列式快闪记忆体和NOR快闪记忆体供应商，2014年出货量达到19.6亿颗。华邦藉由已被广泛支援的SpiFlash介面协定并采用低引脚数的封装，开发了W25N新系列快闪记忆体。使用者可藉由现有的串列周边介面（SPI）控制器直接驱动W25N新系列快闪记忆体取得更高容量的覆盖。因此，使用者可顺畅地增加软体大小，并且将资料传输速率为52MB/s的连续读取操作应用到这些产品中。此新系列产品的特性和性能可以相容以往的串列式NOR快闪记忆体，适用於将程式码由快闪记忆体快速的映射到随机动态记忆体中。

为了更加有效地管理大型资料，W25N系列的单页写入时间仅为250 微秒，区块擦除时间仅为2毫秒，分别为传统NOR快闪记忆体的10倍和100倍。由於写入和擦除操作速度更快，完成操作的总功耗也缩减到原来的十分之一和百分之一。藉着嵌入式的资料纠错处理(ECC)电路和嵌入式的坏块管理功能等其他特性，W25N系列快闪记忆体提高了资料的完整性，也满足了程式码的储存要求。W25N串列式快闪记忆体系列提供不同容量，最小为1Gb，采用WSON8封装和24球TFBGA封装。Winbond Electronics Corporation America总裁John Park表示：「我们感到非常高兴的是几大主要产品设计商和制造商对本公司全新的串列快闪记忆体产品以及本公司在推广该高容量产品系列所取得的初步成功很感兴趣。我们会致力於透过串列式快闪记忆体产品系列为客户提供长期的支援。」
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