2.5GbE乙太网路无疑将是未来的主流规格，而瑞昱半导体的方案则是在功耗、 体积与稳定性上，提供了一个完美的解答，旗下一系列的产品线又能满足包 含桌机、笔电、NAS、以及外接卡等不同的应用需求，也有助於推动此市场的 成长。除了优秀的硬体性能，其软体平台的支援，更彰显了他们对於完善生 态系的领先思维。
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...
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