Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖

工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来。该论文经由论坛与会者投票而获奖，并於台积电官网TSMC.com开放下载。

要转换至5G毫米波无线通讯，就必须将RF元件大量整合至数位系统单晶片（System-on-Chip；SoC）。RF元件耗电量大，其电迁移（electromigration）和自热（self-heating）挑战将大幅影响高速设计的效率、以及成本和可靠度，因此必须采取全方位应对措施。Ansys提升Totem功能以应对5G和高速RF设计人员需求。

Ansys论文以「用於毫米波设计的射频元件之电迁移和自热分析（Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs）」为题，详述Totem如何帮助5G和高速RF设计人员进行电迁移和自热分析。该文透过以台积电（TSMC）16奈米（nm）制程技术的RF区块示范Totem电迁移流程，并通过TSMC验证。
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