积体电路持续不断的发展,效能也慢慢接近物体的极限。因此「光路」的想法在近几年不断的被提出。相较於电,光的传导速度虽然极快,但其控制也更加困难,同时成本也更高。今日科技部所支持的一项跨领域研究,就为实现「积体光路」开辟了一条可能的道路。
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由国立东华大学物理系暨光电系赖建智教授主导,与国立东华大学物理系马远荣教授、国立海洋大学光电系罗家尧教授以及洛杉矶加大(UCLA)电机系刘隹明教授,合组跨领域研究团队,历经两年研究,成功找到可将太阳能材料、雷射与半导体积体电路(IC)整合的关键技术,有??实现更轻薄、节能、低制作成本,及可规模化量产涂布制程的雷射元件。
这项成果也获登今年2月号《先进材料》(Advanced Materials)国际期刊上。
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